애플 반도체 공급업체 TSMC가 아이폰과 같은 차세대 애플 기기에 사용될 차세대 3nm 칩의 양산을 시작했다고 블룸버그 통신이 보도하였습니다. 이번 칩의 경우 아이폰 15 A17 Bionic에 사용될것으로 예측되고 있습니다.
# 아이폰 15 A17 Bionic
아이폰15 시리즈에 탑재될 것으로 예측되고 있는 3nm기반 칩셋은 현재의 5nm 칩보다 성능이 향상되지만 전력 소비량이 많이 개선될것으로 예측되고 있습니다. 애플은 2023년에 3nm 프로세서를 채택할 수 있을 것으로 예상되며, 이는 곧 출시될 아이폰15 프로의 두뇌인 A17 Bionic이 3nm 기술을 사용할 것이라는 예측되고 있습니다.
한편 이번 3nm기반으로 한 A시리즈 칩은 성능면에서 10~15% 향상시키고 전력 소비도 최대 35% 점감할 것으로 예상되고 있습니다. 그리고 TSMC도 대만 생산을 앞두고 2nm 칩 기술을 개발을 진행중으로 알려지고 있습니다.