올해 하반기 출시될 것으로 예측되고 있는 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 벤치마크가 유출되어 향상된 성능을 확인할 수 있게 되었습니다.
# 스냅드래곤 8 Gen 3 벤치마크
‘긱벤치 6’를 통해 공개된 스냅드래곤 8 Gen 3의 CPU 벤치마크 결과는 1 코어 점수 1,483점, 멀티코어 점수 6,213점을 기록하였는데요. 이는 아이폰 14 프로에 탑재된 A16 바이오닉은 1 코어 점수 1,874점, 멀티코어 점수 5,384점보다 높은 점수로 확인됩니다.
또한 이전세대인 스냅드래곤 8 Gen 2보다 성능이 25% 향상되고 효율성이 20% 향상되었다고 알려지고 있습니다. 이번 칩셋의 코드네임은 ‘Lanai’로 SM8650 모델 번호가 붙어 있습니다. 또한 현재 이전세대의 1+4+3 구성과 다른 1+5+2 코어 구성을 가질 것으로 예상됩니다.
유력 탑재예정 스마트폰은 삼성의 폴더블폰이 될 것으로 예측되고 있습니다. 하지만 이번에 공개된 갤럭시 S23의 경우에는 스냅드래곤 8 Gen 2의 향상된 갤럭시용 칩셋이 탑재된 만큼 향후 출시될 갤럭시 Z 폴드 5 및 갤럭시 Z 플립 5에도 똑같이 갤럭시용 8 Gen 2가 탑재될 수도 있습니다.
그리고 웨이보에 따르면 퀄컴의 차기 주력 제품인 SoC가 평소보다 빨리 출시될 수 있다고 전했으며, 이러한 정보로 볼 때 스냅드래곤 8 Gen 3은 이르면 10월 말 출시될 것으로 추측할 수 있습니다.
현시점에서는 아직 소문일 뿐이지만 퀄컴의 일정 변경은 계속되는 반도체 부족과 등 기타 세부사항이 추후에 더 자세히 알 수 있을 것으로 보입니다. 이상으로 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3 벤치마크 유출정보에 대해서 이야기해보았습니다. 감사합니다.